离子溅射镀膜是电学样品台常用的一个方法，在部分真空的溅射室中辉光放电，产生正的气体离子；在阴极（靶）和阳极（试样）间电压的加速作用下，荷正电的离子轰击阴极表面，使阴极表面材料原子化；形成的中性原子，从各个方向溅出，射落到试样的表面，于是在试样表面上形成一层均匀的薄膜。对于任何待镀材料，只要能做成靶材，就可实现溅射，溅射方法有四种：直流溅射、射频溅射、磁控溅射、反应溅射。

　　1．直流溅射：已很少用，因为沉积速率太低，基片升温，靶材需要导电，高的直流电压，较高的气压。

　　2．射频溅射：电子作振荡运动，延长了路径，不再需要高压，可制备绝缘介质薄膜，负偏压作用，使之类似直流溅射。

　　3．磁控溅射：以磁场改变电子运动方向，并束缚和延长电子的运动轨迹，提高了电子对工作气体的电离几率，有效利用了电子的能量。从而使正离子对靶材轰击所引起的靶材溅射更加有效，可在较低的气压条件下进行溅射，同时受正交电磁场束缚的电子又约束在靶附近，只能在其能量耗尽时才能沉积的基片上。

　　4、反应溅射：在溅射气体中加入少量的反应气体如氮气，氧气，烷类等，使反应气体与靶材原子一起在衬底上沉积，对一些不易找到块材制成靶材的材料，或溅射过程中薄膜成分容易偏离靶材原成分的，都可利用此方法。